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C.T. Chien 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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평소부터 학회 기타에서 효과가 기대되어 왔다. 방사광을 이용한 XANES 분석을 이용하여 실제 생산부품을 분해·분쇄하지 않고 직접 시료의 Cr6+ 를 확인하는 것을 시도했다....
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에코 매터리얼로서 주목받는 마그네슘 합금의 표면처리의 문제점과 구조적 문제점을 정리
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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전자화된 시계를 대상으로, 주요부품의 표면처리에 관하여 소개하고, 도금외의 표면처리기술의 특징도 설명
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서로 다른 니켈욕을 사용한 베릴리움의 무전해니켈 도금을 연구하였다. 차아인산을 사용한 도금액으로 100 μm 두께의 니켈도금은 밀착력이 우수하다.