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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38411회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 사카린, 나프탈렌 디설폰산 및 부틴디올을 첨가제로 사용하는 광택 니켈도금에 대한 레벨링 작용을 현미경 사진으로 연구하였다. 레벨링 비율은 부틴디올의 양에 비례 증가...
  • 구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 ...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 무전해 금-은 합금도금 ^ Electroless Gold-Silver Alloy Plating 도금욕 조성 |1| 7 m㏖/l KAu(CN)2 3.5 m㏖/l KAg(CN)2 170 m㏖/l Na3C6H5O7Na citrate 15 m㏖/l Hydrazin...
  • 기존의 방법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하였으며, 중금속처리 효율에 영향을 미치는 폐수의 pH, 전해질 농도. 전극종류 및 간격, ...