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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
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마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
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전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조...
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전기도금 폐수를 재활용 할 수 있는 주된 기술로 전기투석기술을 사용하여 도금공정에서 발생된 폐수를 처리함으로써 농축액으로부터 유가자원을 회수하고 탈염액은 공업용...
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영어 7 페이지 / SurTec Bright Zinc Process of the New Generation (Elektrolyte based on Potassium)