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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스트라이크 도금 Strike Plating 보통은 밀착력이 낮은 도금의 밀착력을 증가 하기 위한 사전 도금과 [스로윙파워] 또는 [피복력] 증강을 위한 도금으로, 정상 전류밀도보다...
  • 텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 ...
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 아연 합금도금 ^ Zinc Alloy Plating 철ㆍ주철ㆍ기타 철계 재료의 희생용 방식 아연계 도금은 철보다 고귀한 것은 아니지만 철에 가까운 자연적 잠재력이 있다는 것은 이미 ...