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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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화이트 금도금 ^ White Gold Plating Process 흰색의 금도금으로 장식용으로 사용되며 대표적으로 금-주석 합금, 금-니켈 합금이 있다. Au-Sn 합금 욕조성 0.4 g/l 시안화금...
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구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분...
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다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드...
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본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
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구리선상에 철-니켈 합금박막을 연속적으로 전착하는 전착액 전해조건 전해조등에 관한 연구보고와 μm 이하의 박막형 전착시 유의점과 전착 개시후의 최기 전위 및 전착합금...