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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액 중의 유효 성분의 전해 산화를 억제하는 방법 예를 들어, 양극 재료 선택, 이온 교환막의 도금 공정에의 도입이 유효하다. 이 외에도 불용성양극에서 우선적으로...
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무크롬 처리용액에 있어서 질화규소분말 100g, 분산제 4%를 사용하여 얻은 질화규소 분산용액 2-10 중량%(wt%), 산 10-25 wt% 및 커플링 에이전트 0.08-0.15wt% 범위인 것을...
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그속재료의 부식이 왜 발생하는지와 부식에 있어서 환경인자와 이종금속 접촉부식에 관하여 개략적인 설명
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일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
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도금 규격 ^ Plating specifications 국가표준규격 검색, 나라표준인증 기초분야 KS 번호 규 격 명 칭 JIS 규격 참조 A 1105 방청 방식 용어 Z 0103 D 8318 알루미늄 표면처...