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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경...
  • 탄소강 및 폴리프로필렌 소재의 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 알칼리 환원제로서 차아인산소다를 사용하여 시험하였다. 피막 외관 및 특성에 대한 pH의 영향을 스틸 및 폴리...
  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 질화붕소 Boron Nitride 질화붕소(BN) 는 고체 및 분말의 고급 합성 세라믹이다. 높은 열용량과 뛰어난 열 전도성으로 쉬운 가공성, 윤활성, 낮은 유전 상수, 우수한 유전 ...
  • 첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만...