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Chun-Chieh Tseng 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Research Report on the Impeding Influence of SurTec 101 on the Successive Nitride Process
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RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
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헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
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복합 산화물 피막의 생성기구에 관하여 상세하게 고찰하고, 양극산화에 있어서 피막내 이온의 이동, 수산화물의 탈수 전환거동 및 포인트의 생성거동에 관하여 정량적인 검토
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나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거...