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Clive Larson 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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카메라, 타자기, 통신장비 등의 정밀부품에 대한 저렴한 표면처리로 널리 사용되는 흑화필름의 일부 특성을 조사하였다. 필름은 140~145 ℃ 의 온도범위에서 45 % NaOH, 7 % ...
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솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
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아질산 소거제의 존재하에 팔라듐 디아미노 디니트라이트와 산의 반응생성물 형태로 팔라듐용액을 첨가한 팔라듐 또는 그 합금의 전기도금용액.
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유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구...
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스위치 튜브는 핵무기에 사용되며 수년간 가스침투에 안전과 신뢰성이 요구된다. 이를 위해 25 μm 의 금 Au 도금막이 모든 금속의 도금에 요구된다. 금은 역사적으로 시안화...