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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 대체 처리법으로, 화학약품을 일정 사용하지 않는 용사에 의한 피막형성법의 응용개발이 활발히 진행되고 있으며, 내마모성 피막이 응용된 사용환경은 부식성이 높은장...
  • 표면처리강판의 기술적인 개요와 기술 개발 동향 및 전망에 대하여 살펴보고자 한다. 제 1 장 서 론 제 2 장 기술개요 제 3 장 기술개발 동향 제 4 장 결론
  • 크롬도금의 여러성질에 관하여 소개하고, 전착층의 두께와 일반 성질에 관하여 해설
  • 환경오염의 우려가 적은 저가(低價) 크롬산 (CrO3) 을 3가인 황산크롬 (Cr2(SO4)3) 으로 환원한 다음 각종 첨가제를 첨가하여 만든 3가크롬도금액 조성물에 관한 것
  • 균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...