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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분산도금 표면 현미경 사진으로, 새로운 기능을 가진 표면 피막 생성법으로서 최근 주목받고 있다. 분산 도금이 비교적 곤란하다고 여겨지고 있는 서젠트욕으로 부터의 ...
  • 배출한도 준수 물, 화학물질 소비감소 물 재사용 사용자 요금 방지 모니터링 비용절감 위험감소 무슨일이 일어나고 있는지에 대한 지식향상 제품품질 향상
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 도금액의 안정성이 우수하고 니켈하지 위에도 안정되게 도금을 행할수 있는 무전해금 Au 도금액
  • 에틸렌 · ethylene 에텐이라고도 하며, CH2=CH2 C2H4 = g/㏖ C = C 의 결합거리는 1.339 Å 으로 이중결합을 하고 있으며, 끓는점 -103.7 ℃. 천연가스에 포함되는 경우도 있...