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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17576회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 텅스텐 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tungsten substrate 텅스텐의 도금에는 주석ㆍ금ㆍ은 등의 도금을 하여 주로 납땜성을 향상시킨다. 도금 공정 1. 용제 탈지 2....
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
  • 무전해니켈인도금(중-고인)에 적합한 니켈도금 산화피막제거제 입니다.
  • 전해액에 첨가제로 젤라틴을 첨가하면 석출 형태가 개선되고 치밀하고 밀착성이 뛰어난 균일한 두께의 피막을 얻을수 있는 것을 발견하고 이에 수반하여 막면에 수직인 방향...
  • 공정의 구성요소로서 시안화물을 사용하지 않고 아연 또는 아연 제품상에 밀착성 구리를 제조하는 방법으로 구성된다. 아연 또는 아연합금 제품은 먼저 니켈 피로인산염 용...