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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11769회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금공장에서는 제품 품질을 희생하지 않고 화학물질을 재활용 할수 있다. 실제로 잘 설계된 시스템은 도금기가 더 깨끗하고 더 생산적인 액을 유지하는데 실제로 도움이 될...
  • 극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
  • 전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, ...
  • 인산 크로메이트 ^ Phosphate Chromate 인산크로메이트 처리는, 각종 소재의 도장 전처리, 6가크롬 용출을 허용하지 않는 소재의 전처리 등에 이용되며, 알루미늄에 많이 이...
  • EMI
    전자파 ^ ElectroMagnetic Interference EMC (ElectroMagnetic Compatibility : 전자환경 적합성) 는 EMI 와 EMS 의 두가지를 합친 상위 개념이며, 우리가 흔히 얘기하는 EM...