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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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K COPPER-1은 산성구리도금용 광택제로서 종래의 성능을 개량하여, 광택과 레벨링이 우수하며 고속도 도금이 가능합니다. 광택제의 소모량이 적어 생산비가 절감되며 품...
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주석도금욕 ^ Stannous (Tin) plating Bath 주석 도금은 비용 효율적인 면에서 구하기 쉽고, 금ㆍ백금ㆍ팔라듐과 같은 고가의 금속보다 훨씬 저렴하며 우수한 납땜성과 부식...
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고분자 IEM 은 원래 이온 전도체로 작용하면서 전해질의 양극 및 음극성분을 물리적으로 분리하기 위해 개발되었다. 화학자들은 우연히 IEM 이 칼슘과 같은 경수 성분이 있...
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Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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알칼리성 수용액은 산화텔루륨 TeO2 의 용해도가 크며, 카드뮴 Cd(ii) 가 암모니아 착체를 형성한 수용액중에 안정하게 존재함에 착안하여, 전극액으로 암모니아-알칼리성 ...