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DEXTER D. SNYDER 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주사형전자 현미경에 의한 전착물 표면을 관찰하여, 은-아연 Ag-Zn 합금전착물의 표면형태에 있어서 펄스전해 와 PR 법전헤의 효과를 미관적인 관점에서 조사
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구리중에 5 wt % 아연 Zn 의, 낮은 함유량의 황동에서 연신용으로 이용되는 구리-아연 Cu-Zn 합금을 이용하고, 그 표면에 10 μm 전기주석 도금을 하여, 저온도에서 예비 열...
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스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.
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무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
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