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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구...
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구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여...
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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무전해동 도금 피막중의 미량수소 분석방법이 있읍니까?
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화학구조가 간단한 내열 결정성 고분자인 폴리 페닐렌 설파이드 (PPS) 는 약 280 ℃ 의 높은 융점, 뛰어난 내 약품성, 난연성 화학물질을 사용하지 않고 산업 난연성 테스트...