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Daiki MATSUURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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한국산업안전공단 / 박동욱도금공정의 관리대책 및 역학연구의 기초자료 이용, 국소 배기장치의 성능평가 기법마련과 우리나라 영세규모 도금사업장의 근로자 보건관리 및 ...
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ETP ^ Hexamethylene triquaternary ammonium chloride [HETM] 참고
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한국환경산업협회와 전국환경관리인협회가 주최한 질소 인 처리기술 세미나에 발표된 정책과 기술 소개
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전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽...
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플라스틱제품은 바렐도금을 할수 없습니까?