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검색글 Daisaku AKIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금 |1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 메탄설폰산은 Silver Methansulfonate Silver mesylate CAS No. 2386-52-9 Ag(CH3SO3) = 202.97 g/mol 백색~회백색 결정 분말 유기합성의 촉매로 사용 비시안화은도금욕...
  • ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
  • 현장에서 체험한 트러블의 요인과 해결방법을 소개 양극에 의한 광택제 소모 나켈도금간의 밀착불량 등....