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Der Pharma Chemica 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS-PC 블렌드 수지의 경우, 에칭 공정 직전에 유기용매 혼합물에 침지 함으로써 플라스틱 표면을 팽창시키고 연화시키기 위해 프리에칭 공정이 사용된다. 또한, 활성화 공...
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반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
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징케이트욕 ZIncate Bath 아연산을 이용한 도금방법으로 ZnO + 2NaOH + H2O = Na2Zn(OH)4 반응에 따라 Zincate (아연산)가 생성된다. [징케이트아연도금욕|징케이트 아연도...
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구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
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1 M HCl 과 1 M H2SO4 의 두 가지 다른 산성 용액에서 리그닌에 의한 탄소강 부식 억제를 40, 50 및 60°C 의 다양한 온도에서 중량 손실 방법을 통해 조사하였다. 리그닌을 ...