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Diana Blejan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가...
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기술 요소별로는 주조에 관한 것이 20 %로 가장 많았고, 전기·전자 부품 15 %, 표면처리 13 %가 많다. 이하, 스포츠 기타 부품 범용합금, 수소흡장 합금 3기술 요소는 모두 ...
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디설파이드 결합을 가진 폴리이미드를 합성하여, 이 화합물의 구리 방식제로서의 가능성에 관한 검토