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E. CHASSAING 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 ...
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세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
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스테인리스강 표면에 전기 니켈 Ni 도금피막 및 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 항균성에 있어서 자연전극의 영향과, 감염성 및 식중독세균에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-PT...
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균일하고 치밀한 미세구조를 갖는 Pd 박막이 PdCl₂를 사용하는 전기도금방법으로 제조되었다. 본 연구에서는 도금온도와 전류밀도가 주요 공정변수로서 고려되었고 이에 따...
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금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도...