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ECS Electrochemistry Letters, 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DUV (Deep Ultraviolet Laser) 펄스 레이저 장치를 이용한 미세 비아 가공 기술과 니켈 첨가제 비함유 무전해 구리 도금욕에 의한 박막 도금 기술의 조합에 대해 검토했다.
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구리(Cu) 및 철(Fe) 오염은 문헌에 표시된대로 전기도금 산업에서의 유행을 기준으로 선택되었다. 제조업체(IONSEP)가 조지아 공과대학에 독점적인 벤치규모 전기투석 정제...
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침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
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음극분극화, 공동화의 음극 전류효율, 욕조성의 함수로서 코발트-구리 Co-Cu 합금의 구성 및 구조, 전류밀도 및 온도를 연구했다. CuSO4 5H2O, CoSO4 7H2O, Na2SO4 및 NH2CH...
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...