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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...
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납 Pb 과 납-주석 Pb-Sn 의 전착을 위한 피로인산염 용액에서 최적의 주석 합금의 조건을 확립하였다. 실험조건을 다양하게 하여 넓은 조성 범위의 합금을 얻을수 있다. 납...
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사
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과황산칼륨 (K2S2O8, S2O82- + 2e- = 2SO42-, E° = +2.01 V vs NHE) 을 도출하여, 금 Au 도금의 전류효율에 미치는 과황산칼륨 첨가의 영향을 조사하였다. 또한, 과황산...