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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ei UCHIDA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35915회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 ％ 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 63.54 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN [시안화...
  • 산세 및 FIP 시험중에 발생하는 수소에 의해 발생하는 완전 펄라이트 C 강선의 수소취성. 산세 환경과 와이어의 인발 조건에 중점을 두었다.
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메...
  • 건조사례를 통하여 정량적으로 해설하고, excel을 이용하여 구체적인 예를 구성