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F. Sauer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기 영동 코팅법 등으로 이미 익숙한 콜로이드 입자계의 계면진동 전기현상에 관하여 말한다. 전기 진동, 전기침투 유동전위, 그리고 침강전위 등은 다른 현상처럼 보이는 ...
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
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본더라이트 · Bonderite Bonderite Process 철강 [화성처리]제로 인산망간을 사용한 [파커라이징] 의 개량법으로 1930년경 미국의 R.R. Tanner가 만들었다. phosphating 또...
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산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래...