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F.J. Shan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CMS2 STEP에는 STEP 테스트 (두께 및 전기화학 전위 동시 측정) 기능이 추가로 제공됩니다. 이 기능은 다중 니켈 도금 시스템의 품질 관리에서 ASTM B764-94 |1| 및 DIN...
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유기 인산염 착화제 Organophosphoric Chelating Agents |1| Amino Trimethylene Phosphonic Acid ([ATMP]) Bis(HexaMethylene Triamine Penta (Methylene Phosphonic Acid)...
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티오우레아 (TU), 벤조트리아졸 (BTA) 및 4,5- 디티아옥탄 -1,8- 디설폰산 (DTODSA) 이 묽은 산 황산용액에서 구리도금에 미치는 영향을 잠재적인 스윕 기법을 사용하여...
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설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...