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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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사틴도금 · Satin (Mat) Plating 일반적으로 무광택의 니켈도금을 말한다. 첨가제와 함께 불용성 SiㆍBa 등의 입자를 도금액에 포함하거나, 유기 에멀죤*을 혼합하는 방법의...
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마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 ...
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Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...
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DE-88K™ is a two component, ammonia free, water soluble zinc plating system suitable for either rack or barrel plating operations. DE-88K™ is characterized by ea...
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시안착화에서 은-팔라듐 Ag-Pd 합금의 전석에 비산소다 NaAsO2 의 첨가에 따라 각각의 전석전위가 (+) 로 이동하여, 전석전류 밀도가 증가한다.