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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학적 분극법에 의해 pH 값이 2.42 인 산성 빗물 용액에서 구리 부식억제제로서 5- 클로로 벤조트리아졸 (5Cl-BTA) 의 효율을 조사하는 것을 목표로 하였다. 5-Chloro ...
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거,...
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무전해니켈 도금속도, 수소발생, 부분음극 및 양극분극 곡선, 무전해니켈 용액의 고정전위에 더 높은 농도의 티오우레아가 미치는 영향을 조사하였다.