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Frank R. FOULKES 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시판의 첨가제를 이용한 아연도금의 선형성장을 제어하는 도금과전압을 변화하여, 첨가제가 도금아연의 성장과 형태 및 그 결과의 결정구조에 있어서 영향을 관하여 검토
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전기투석 ㆍ Electrodialysis 직류전류를 구동력으로 하여 전리되어 있는 이온을 양이온 교환막과 음이온 교환막을 이용하여 분리하는 것으로 현재 널리 사용되고 있는 이온...
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2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
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6가크롬 부동태는 수년동안 철계 소재의 희생 아연 및 아연합금 도큼의 내식성을 개선하는데 사용되었다. 그러나 다가오는 법규와 기업정책은 6가크롬 화합물의 사용을 줄이...
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소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...