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검색글 GANESHA ACHARY 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 몰리브덴-망간 소재의 도금 ^ Plating on Molybenium-Manganess Metallized Ceramic 도금공정 1. [TCE] 증기 탈지 - 증기 블라스트ㆍ알칼리 탈지 2. 패턴 외의 몰리브덴-망...
  • 시안화은도금 ^ Cyanide Silver Plating [은도금욕]
  • 제3인산소다 Sodium Phosphate Tribasic Dodecahydrate Na3PO4ㆍ12H2O = 380.12 g/mol CAS 10101-89-0 무색결정, 백색분말(무수) 물에 용해, 에틸알코올에는 불용 탈지 세척...
  • 커패시터의 표면 금속화는 매우 중요하다. 규칙적인 구조를 가진 세라믹 커패시터에는 일반적으로 스크린 인쇄법이 사용된다. 그러나 코어 피어싱 커패시터는 이중층 단차와...