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Gawakishi IKEMITSU 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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에틸렌 글리콜 (EG) 용매로 부터 아연-주석 Zn-Sb 합금의 전착을 조사하였다. 염화아연 ZnCl2 및 염화안티몬 SbCl3 또는 안티몬 타르타르산 칼륨 (APT) 은 각각 아연 및 안...
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여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 ...
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...
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무전해 니켈-인 합금도금은 용액 중의 니켈 이온을 차아인산나트륨, 수소화 붕소, 히드라진 등의 환원제를 사용하여 피도금물 상에 니켈을 석출하는 방법이며, 전기 도금과 ...