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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 중금속을 활성탄을 이용하여 착음 이온으로 흡착제거함에 있어서 pH의 영향을 조사하고 CN-의 첨가량에 의한 최적 흡착조건을 구하였다.
  • 주기율표 · Periodic Table 드미트리 멘델레예프 라는 화학자가 현대 형태의 주기율 표를 고안해 냈으며, 화학 교육의 이론적인 부분도 여기에서 시작한다. 참조 주기율표
  • 금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
  • 금속 표면 처리에서 먼저 문제가되는 것은 전처리 소위 금속 세척이지만, 각종 처리에 중대한 영향을~~ 탈지촉진제 · 산세용 억제제 · 제청제. 박리제등 예비 산처리와 탈지...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...