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Gh. Barati Darband 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석 Sb 및 주석/납 SnPb 전기도금액의 품질관리는 도금된 석출물의 특성, 비용 및 환경문제에 대한 요구 충족이 중요하다. 일부 주석 및 주석/납 응용 제품이 귀금속 또는 ...
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Cu를 무전해금속도금 방법으로 ACs에 도입하여 NO제거 반응에 대한 그 물리 화학적 흡착능력과 촉매적 환원능력을 알아보았으며, Cu를 활성탄소에 오입시 변하는 활성탄소의...
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전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전...
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수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.