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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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매트릭스 도금재에 대하여 분산 미립자의 종류나 입경 및 분산 미립자의 공석량이 피막 특성에 큰 영향을 미친다고 생각된다. 전기 Ni-P 도금을 매트릭스로 한 복제 합금 도...
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유리 불소이온이 첨가된 알루미늄 이온은 클리오 라이트 (Na3AlF6)의 형태로 침전된 다른 철인산염 등의 슬러지 성분과 함께 인산아연 처리액으로부터 제거된다. 이 [[클리...
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저탄소강 위에 다양한 전처리와 외부 자기장을 거쳐 [무전해도금]된 니켈-인을 도금하였다. 제안된 혼합산 (25% H2SO4 + 5% HCl) 조면화 및 활성화를 사용하여 전처리된 탄...
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황산욕을 이용하여 아연-코발트 Zn-Co 합금도금을 하고, 얻은 피막의 합금조성, 표면형태, 결정구조와 내식성등의 관계를 조사
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...