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Gray Rechardson 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황...
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도...
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금도금의 전해특성과 도금의 내식성비교를 다양한 조건에서 시안화욕과 구연산욕 사이에서 연구하였다.