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Guangyu Li 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오우레아 (TU), 벤조트리아졸 (BTA) 및 4,5- 디티아옥탄 -1,8- 디설폰산 (DTODSA) 이 묽은 산 황산용액에서 구리도금에 미치는 영향을 잠재적인 스윕 기법을 사용하여...
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시안화 아연도금은 철강제품의 부식을 방지하기 위해 일반적으로 많이 사용된다. 사용하기 쉽고 좋은 아연피막을 얻을수 있다. 시안화아연 욕조는 독성이 높고 오염을 일으...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...