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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가용성 양극내에 강도강화원소로서 Al 대신 대체 Ni를 첨가하여 그에 따른 양극의 강도와 도금후 표면외관 및 기타 물성에 대하여 연구
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도금액의 품질 안정화와 생산성 향상 및 사고방지등의 목적으로, 건욕시나 작업중에 도금액의 분석이 요구되고 있다. 도금액의 측정은 도금속도와 전류효율, 도금욕액의...
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전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
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알루미늄 Al 소재상의 금 Au 도금층의 밀착 강도가 조사되었다. 알루미늄 샘플의 초음파처리 하에서 기존의 징케이트 및 수정된 징케이트가 연구되었다. 징케이트는 단일 처...
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