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Guo Zheng LIANG 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...
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CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
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수소취성이 없는 획기적인 방청력을 가진 완전 무공해 분말 크로메이트.
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황산구리도금욕에 있어서 구리의 아노드 용해 및 캐소드 석출에 대한 요소이온의 영향을, 전류전위분극곡선으로 검토
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서밋법으로 합성한 질화지르코늄 ZrN 분말이 미분체로 전도성을 가짐에 착안하여, 생성물과 부생성물의 분리조작을 간편하게 생성물의 ZrN 미분체를 고효율로 회수하기 위한...