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H. BRUNCKOVA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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EIS (Electrochemical-impedance spectroscopy) 측정은 도금조 조건의 변화를 특성화하기 위해 구리금속화 중에 구리 상호연결 도금조에서 수행되었다. 여러 공정 도금조 실...
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석출구리의 굴곡강도에 관하여 온도와 디피리딜의 첨가량의 영향을 계통적으로 검토하고, 석출물의 외관에 관하여 관찰 결과를 보고
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고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...
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금속 루테늄의 특징 공업용 장식용 도금욕 및 그 욕에서 만든 도금피막의 특성에 관하여 소개
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무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...