검색글
H.M. Wu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
크기의 탄화규소 SiC 입자에 균일한 니켈-인 Ni-P 무전해 (EL) 도금이 형성되는 것을 조사했다. 금속 도금된 세라믹입자는 주조 금속 매트릭스 복합재의 제조를 포함한 응용...
-
AEO ^ Aliphatic Amine Polyoxyethylene ether 지방 아민 폴리옥시에틸렌 에테르 Fatty amine polyoxyethylene ether 성상 적갈색 액상 ≥ 99 % 산성 구리 도금액에서 저전류...
-
플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...
-
알루미늄의 화성처리 ^ Aluminium Chemical Conversion Treatment 알루미늄의 자연산화 피막두께는 20~50 Å 이지만, 소성 등의 고온처리로 두께가 성장한다. 이 산화피막에 ...
-
Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지...