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HE Jiawei 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
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구리의 전착에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.
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나노 결정질 아연니켈합금도금은 45 ℃ 에서 염화아연 ZnCl2 (50~200 gL-1), 염화니켈 NiCl2.6H2O (50~200 g/L-1) 및 붕산 H3BO3 (40 g/L-1) 가 포함된 염화물욕에서 도...
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금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
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영어 14 페이지 / Sigrid Volk / Non Cyanide Alkaline Copper Process SurTec? 864 1. Introduction: Copper processes in general 2. Non cyanide alkaline copper proces...