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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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핀홀을 감소하기 위한 공업적 방법으로, 니켈 Ni 소재상에 금 Au 도금을 하였으며, 열처리에 따른 Ni 소재상 Au 핀홀이 감소하는 현상을 설명
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붕산이 포함된 황산염 용액에서 코발트의 전착은 전위차측정과 결합된 EQCM 기술을 사용하여 조사되었다. 병렬 수소발생 반응 (HER) 으로 인한 국소 pH 상승을 피하기 위해 ...
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아스콜빈산 · Ascorbic acid C6H8O6 = 176.13 g/mol CAS 50-81-7 도금욕의 금속이온 착화제로 사용 참고 WIKI 아스코르브산
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...