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Harold Philipsena 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일본에서는 크롬이 시작이후 50 년이 경과한 크롬도금의 개척당시 이야기를 적는다. 이 시리즈는 선인·선배기술자의 페이지다. 젊은 현장기술자의 지침이 되도록 하는 고심...
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유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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피로인산 구리도금욕에 첨가된 암모니아의 소비량을 조사한 결과, 암모니아 함량이 증가함에 따라 단위 시간당 소비량이 증가 하였다. 도금조에서 시간 경과에 따른 암모니...