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Hassan H. Abdallah 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬도금액의 리사이클에 이용되고 있는 대기농축장치의 도입시 유의점에 관하여 해설
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안녕하세요 이번에 업무를 하면서 궁금한점이 있어 문의드립니다. 이쪽으로는 문외한이라는점 감안하여 주시기 바라며,, 도금용어관련하여 1. 징크 후레이킹 2. 물유리 위 ...
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중장기적으로는 대체재료의 개발, 아연사용량의 삭감등을 포함한 새로운 표면처리 방법에 대해서 검토를 실시하는 것이 요구되고 있다. 따라서 본 연구 사업에서는 아연 자...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...