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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
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인청동 소재에 대하여 주석 Sn, 주석-납 Sn-Pb 도금 및 Sn/Sn-Pb 2층 도금을 하고 FE-EPMA, GD-OES, XPS 등의 분석기기로 표면형태를 상세히 조사하여, 납 Pb 의 거동을 밝...
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니켈 전기도금욕에 관한 기술 매개변수로 다양한 물질의 영향을 연구하였다. 특히 침투력을 전류 속도 및 다른 원자의 동시 전착은 물론 시각적인 부분까지 신경을 썼다.
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인산 tert- 부탄올 전해연마 혼합물의 존재하에서 구리 용해 속도는 전해 연마 속도를 나타내는 제한 전류를 측정하여 연구하였다. 용해 속도는 인산 농도, 전극 높이 및 알...
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다