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Hideki HAGAWARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
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메틸설폰산욕에서 무전해주석연합금도금 공정을 연구하였다. 다양한 구성요소의 작용에 대해 논의하고 최적화된 작업조건도 얻었다. 최적화된 도금조건에서 속도는 14 μ...
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수퍼스루 2000 HL 은 프린트 배선판용 광택황산구리도금용 첨가제로, 높은 아스펙 비, 소경 홀등에 신뢰성이 높은 도금피막을 제공합니다.
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등속 전기영동법을 이용하여, 균일성이 우순한 프린트기판의 스루홀 도금에 많이 사용되는 피로인산 구리에서 실온에, 활성탄 처리로 재생이 가능한 산성 황산 구리욕중의 ...