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등속 전기 영동법에 의한 구리도금욕의 분포
Analysis of copper plating baths by isotachophoresis

등록 2008.08.12 ⋅ 49회 인용

출처 금속표면기술, 38권 11호 1987년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.06
등속 전기영동법을 이용하여, 균일성이 우순한 프린트기판의 스루홀 도금에 많이 사용되는 피로인산 구리에서 실온에, 활성탄 처리로 재생이 가능한 산성 황산 구리욕중의 이온을 측정법을 같이 검토함
  • 본 발명은 시안화 아연 도금 조에 관한 것으로, 특히 아연 도금 조의 개선으로 이러한 조에서 침전 된 금속의 광택과 색상을 개선하는 데 관한 것이다.
  • 아닐링 ㆍ Annealing 일정 온도를 가열하여 성형에 의해 생긴 왜곡ㆍ변형ㆍ비틀어짐 등을 제거하는 것으로, 도금에서는 다이캐스팅 류의 도금전 풀림, 프라스틱 도금에서의 ...
  • 전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
  • 직류도금법으로 코발트-철-인 Co-Fe-P 박막을 만들어, 결정상과 비정지상이 성막가능한 조건을 밝기고, 펄스도금법에 의한 결정상과 비정질상이 되는 다층막을 만들어, 자기...
  • 염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조...