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Hidemi KIMATA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...
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페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토
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초경합금에 전기도금된 니켈도금은 경질금속 소재에 다이아몬드 도금전에 중간층을 제공하기 위한 잠재적인 전처리 기술이다. 전기도금된 니켈 피막은 예를 들어 적절한 두...
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4성분 Ni-W-P-ZrO2 복합 피막을 무전해도금 하였다. 니켈 이온 착화제로 아미노아세트산을, 텅스텐산 공급원으로서 텅스텐산나트륨(VI)을 함유하는 욕을 사용하였다. 도금욕...
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CFDE를 이용한 측정에 의한 구리의 아노드 용해에 대한 BTA 의 방식효과를 검토