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Hideo HAGAWARA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...
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원소 기술연구 단계에서 환경오염을 줄이기 위해 미량 규모의 도금욕 조성 가능성을 조사하고 다양한 변수를 평가했다. 소규모 평가결과와 동일한 정보와 기존 비이커 또는 ...
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예로부터 사용되고 있는 프라스틱상의 도금기술을 응용하여, 긱외부에 무전해도금을한 전자파실드 방법에 관하여, 그 처리공정의 내용과 각종 조건에 있어서 실드특성을 설명
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레벨링 (평활작용) ㆍ Leveling 소지의 미세한 요철 (凹凸) 부분이나, 연마에 따라 생성된 거친 굴곡부를 평탄화하는 작용을 말한다. 보통은 도금욕중에 [레벨러]라 불리는 ...
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초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 ...