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Hidetoshi HIRAHARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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입자라는 고체와 액체가 도금욕과의 계면에서 반응이 일어나는 형상을 가지고 입자공석현상을 이해
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희토류 금속염을 사용한 화학적 전환피막은 알루미늄 합금의 내식성을 향상시키기 위해 독성인 크롬기반 피막에 대한 친환경 대안으로 간주되고 있다. 그러나 전환조건이 피...
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최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...
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전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...
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무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토