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HiromiShimazaki 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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XPS와 캐소드 환원법을 병용하여, 중성 붕산염용액 중에 생성된 철 Fe의 양극산화 피막중의 붕소의 분포를 밝히는 실험
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세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링,...
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현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 ...
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티오우레아 (TU), 벤조트리아졸 (BTA) 및 4,5- 디티아옥탄 -1,8- 디설폰산 (DTODSA) 이 묽은 산 황산용액에서 구리도금에 미치는 영향을 잠재적인 스윕 기법을 사용하여...